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鍍膜儀在眾多材料的表面處理中有著廣泛應(yīng)用，而有機玻璃作為一種常見的透明材料，人們自然也會關(guān)注鍍膜儀是否可以對其進行鍍膜。從原理角度來看，鍍膜儀原理多樣，常見的有蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、化學氣相沉積等。對于有機玻璃而言，多種鍍膜儀是能夠開展鍍膜工作的。例如蒸發(fā)鍍膜儀，它通過加熱鍍料使其蒸發(fā)，然后讓蒸發(fā)的粒子沉積在有機玻璃表面形成薄膜。只要合理控制蒸發(fā)溫度、速率以及環(huán)境氣壓等條件，就可以在有機玻璃上實現(xiàn)鍍膜。因為有機玻璃本身具有一定的耐熱性，能夠在適當?shù)臏囟葪l件下承受鍍料蒸發(fā)所產(chǎn)生的...

原子力顯微鏡在納米科學、材料科學等眾多領(lǐng)域都有著極為重要的應(yīng)用，而它的探針作為其中的關(guān)鍵部件，其導電性情況有著不容忽視的意義，以下是對探針導電性的詳細說明。探針的導電性類型多樣。從導電與否的角度來看，存在導電型和非導電型的區(qū)分。非導電型探針通常由諸如氮化硅等絕緣材料制成，主要應(yīng)用于對樣品表面形貌進行常規(guī)的高分辨率成像，比如觀測一些絕緣的高分子材料、生物大分子等的微觀結(jié)構(gòu)，在這種情況下，并不需要探針具備導電功能，僅依靠探針與樣品之間的原子力作用就能完成掃描成像任務(wù)。而導電型探針...

在材料科學與微觀結(jié)構(gòu)研究領(lǐng)域，LEICA三離子束切割儀是一種重要的制樣工具，其離子研磨速率對制樣質(zhì)量和效率有著關(guān)鍵影響。三離子束切割儀主要通過離子束對樣品進行逐層研磨，以獲得平整、無損傷的樣品截面，便于后續(xù)在電子顯微鏡等設(shè)備上進行微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析。離子研磨速率首先與離子束的能量相關(guān)。較高能量的離子束能夠更有力地撞擊樣品表面原子，使其脫離樣品本體，從而加快研磨速率。然而，離子束能量并非越高越好。過高的能量可能會對樣品造成過度損傷，引入不必要的缺陷或改變樣品的原始微觀結(jié)構(gòu)，這對...

在材料科學、納米技術(shù)和半導體工業(yè)中，離子束切割技術(shù)以其高精度、低損傷和高靈活性的特點，成為科研人員和工程師們重要的工具。傳統(tǒng)的離子束切割儀通常只能一次處理一個樣品，這在一定程度上限制了實驗效率和生產(chǎn)能力。為了克服這一瓶頸，科學家們研發(fā)了一種新型的三離子束切割儀，其特別的多樣品臺設(shè)計能夠一次容納三個樣品，極大提升了工作效率和生產(chǎn)力。本文將詳細介紹這一創(chuàng)新設(shè)計的原理、優(yōu)勢及其應(yīng)用前景。三離子束切割儀的核心在于其多樣品臺的設(shè)計。該樣品臺由三個獨立的樣品座組成，每個樣品座都可以獨立控...

在現(xiàn)代半導體制造與材料科學領(lǐng)域，聚焦離子束（FIB）技術(shù)因其高精度加工能力而廣受重視。然而，在使用FIB探針進行微納加工時，“撞針”現(xiàn)象偶有發(fā)生，對加工精度和樣品質(zhì)量造成影響。首先我們必須明確何為撞針現(xiàn)象。在FIB加工過程中，當高能離子束聚焦于樣品表面進行刻蝕或沉積時，若探針突然失去穩(wěn)定性，導致離子束偏離預定軌跡，撞擊到非目標區(qū)域，即發(fā)生了撞針現(xiàn)象。這種現(xiàn)象不僅會破壞樣品結(jié)構(gòu)，還可能導致加工失敗。探究撞針現(xiàn)象的成因，可從以下幾個方面進行分析：一是設(shè)備老化或維護不當導致的機械故...

在現(xiàn)代制造業(yè)和材料科學研究中，精密加工技術(shù)的重要性日益凸顯。三離子束切割儀作為一種高精度的材料處理工具，其特別的工作原理和操作方式引起了廣泛關(guān)注。三離子束切割儀主要利用高能離子束對材料進行精確轟擊，以實現(xiàn)切割、刻蝕或表面改性等目的。其核心部件包括離子源、加速器、聚焦系統(tǒng)以及靶室。離子源產(chǎn)生所需的離子，經(jīng)過加速器獲得高速，再通過聚焦系統(tǒng)精準導向至靶材料上。離子切割儀的轟擊動作起始是離子的產(chǎn)生。在離子源中，通過電離過程，如電弧放電或射頻激勵，氣體原子失去或獲得電子，形成正或負離子...

超薄切片技術(shù)是揭示樣本微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具。徠卡超薄切片機作為一種精密的儀器，能夠?qū)⑸锝M織或材料切成厚度僅為幾十納米的超薄切片，為透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)的觀察提供基礎(chǔ)。在這篇文章中，我們將聚焦于超薄切片機的一種工作模式——重力切片模式，探索其原理、操作過程及其在科學研究中的應(yīng)用。重力切片模式是超薄切片機的一種操作方式，它利用重力作為輔助力量，引導切片刀在樣品上進行切割。在這種模式下，樣品被固定在一個稱為“嵌塊”（block）的樹脂中，這個嵌塊被安置...